DSR Corporationは、STMicroelectronics、Sohwa & Sophia Technologies（SST）、岩田地崎建設と共同で、フィジカルAIおよびエッジAIの実用化に向けた具体的なアプローチをテーマとするウェビナーを開催します。本ウェビナーは、2026年9月10日（木）14:00～16:00にMicrosoft Teamsを通じてオンラインで開催されます。

フィジカルAIの進化が進む中、AIの機能をクラウドの枠を超えて、実際の製品やデバイス、現場環境へ直接組み込むための取り組みが広がっています。本ウェビナーでは、技術や開発から実際の現場での活用に至るまでのプロセスについてご紹介します。

本ウェビナーでは、4社がそれぞれの専門分野を活かし、エッジAIの実用化・導入について多角的な視点から解説します。STMicroelectronicsは半導体分野、DSR Asia（NOEMA）はAI開発、Sohwa & Sophia Technologies（SST）は受託開発の知見を提供します。また、岩田地崎建設からはユーザー企業の立場で、フィジカルAIの現状と今後の発展への期待についてご紹介します。

本ウェビナーは無料で、エッジAIやフィジカルAIの導入・活用を検討されている方をはじめ、製品開発や業務への実装をさらに進めたい方を対象としています。技術面と現場の双方の視点から、導入に役立つ実践的な知見やヒントを得ていただけます。

なお、ご参加には一定の条件があります。半導体関連メーカー・商社の方、競合企業にお勤めの方、学生の方、個人でお申し込みの方、フリーメールアドレスをご利用の方、および過去に本ウェビナーへ参加された方はご参加いただけません。また、お申し込みには、STMicroelectronicsの汎用マイコン・マイクロプロセッサ向けWebサイトへの会員登録、およびSTMicroelectronicsの営業担当者からのカスタマーサポートに関するご連絡への同意が必要です。